半导体厂用防氧化氮气柜详细介绍

  潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过IC塑料封装和从引脚等缝隙侵入IC内部，产生IC吸湿现象。在SMT过程的加热环节中形成水蒸气，产生的压力导致IC树脂封装开裂，并使IC器件内部金属氧化，导致产品故障。此外，当器件在PCB板的焊接过程中，因水蒸气压力的释放，亦会导致虚焊。其它电子器件，如电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、硅晶片、石英振荡器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件等，均会受到潮湿的危害；而作业过程中的电子器件，比如：封装中的半成品到下一工序之间；PCB封装前以及封装后到通电之间；拆封后但尚未使用完的IC、BGA、PCB等；等待锡炉焊接的器件；烘烤完毕待回温的器件；尚未包装的产成品等，亦会受到潮湿的危害。

  据有关数据统计，全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关，对于电子产品工业，潮湿的危害已经成为影响电子产品质量的主要因素之一。

  泰都厂家专业生产的全自动节能型防氧化氮气柜控湿快速且无尘的排湿设计，避免了半导体电子器件因受潮而氧化、脱层开裂等，利用它的智能控制系统来调节柜内的恒定湿度，使柜内物品储存更放心。

氮气柜如何防止氧化

  所谓氧化也就是指自由基电子转移发生反应的过程。因为自由基电子转移过程常与“氧”有关，所以该过程习惯称作“氧化”。所以说为了防止防止元器件氧化，一般工厂选择了气体柜，也就是往一个相对密封的柜内充入惰性气体，如氮气，氦气等等。

  传统的氮气柜构成是一个流量计或则是压力阀，打开流量计或则压力阀后，气体不停充入柜内，因为柜子承受的压力是固定的，所以为了释放压力，往往在柜子的地步开一个放气孔，不定期地对外释放气体，非常麻烦，在使用中给人们带来了很多的麻烦。

  随着现代技术的发展，我公司研发生产的氮气柜改变了传统的人工不定时地释放气体，采取了湿度平衡法，也可以说是压力平衡法（因为氮气的压力大了，也就是意味着空气压力小了，也就是湿度小了），也就是设定一个湿度，达到湿度后自动停止。

 氮气柜技术特点及工作原理:

  湿度传感器(湿度和温度信号)→微电脑(CPU中央处理器)→电磁阀→充入氮气 (氮气流量计可手动设置氮气流量) →湿度传感器（检测湿度达到设定值）→微电脑(CPU中央处理器) →电磁阀关→停止充入氮气  

产品规格参数参考：

名称：全自动节能型氮气控湿柜 

型号：TDDG-1428

体积：1428升          

标配隔板：可调节隔板5块 

开门方式：上下双开门（4/6门）

柜外尺寸：W1200*D710*H1910mm  

柜内尺寸：W1198*D680*H1800mm

控湿范围：1-60%使用节能氮气控制系统  

电源电压：220v/50Hz

外包装：气泡塑胶纸+发泡胶+瓦楞纸

TDDG-1428氮气柜产品特性：

*微电脑LED数码控制，数码显示温湿度，湿度可以进行设定

*柜体采用1.0mm进口冷轧钢板制作，多处加强结构，承重性能好。

*4mm高质量钢化玻璃门，防水防尘气密性好

*隐形屏幕锁,加压把守锁一体化设计，有防盗功能。

*配备标准氮气接头，可以根据需要自由设定调节流量，非常简单快捷。

*湿度设定具有记忆功能，断电后无需再设定。

*脚底配可移动带刹车脚轮，方便可移动及固定。

*活动高承重层板可上下调节，使箱内空间分割更容易。

*除湿速度快，氮气全自动补充系统，箱内湿度能在数分钟内达到10%以下

*智能化氮气节约装置，当箱内湿度达到设定值时，系统会自动切断氮气供应，当超过设定值时，系统会智能打开氮气供应，大大节约了氮气的消耗量，程度降低使用成本。

*智能化控制系统，自动判断箱内湿度来决定工作时间，节约能源，延长使用寿命。

*可加温湿度管理软件记录功能，实时监控箱内温湿度变化。  

  如果您的半导体厂或其他领域有防氧化氮气柜需求，可以随时联系13688015922或028-83590254，我们将根据您的需求而选配型号。以上信息由四川泰都提供，来源于/fcx/dqg/40.html仅供参考！

  四川泰都简介：

  四川泰都隶属深圳市泰都银科技有限公司，是公司驻成都办事处的销售与服务直属机构，厂价直营泰都品牌电子防潮柜、防氧化氮气柜、除湿机、档案消毒柜等电气设备，产品型号齐，成都现货网上直营价，为成都防潮柜、防氧化氮气柜、除湿机、档案消毒柜等客户提供专业、及时、便捷、周到的上门售前售后服务。